애플 발열1 애플, 차세대 반도체 칩 M5 양산 돌입! 성능과 효율성 대폭 향상 애플이 차세대 반도체 칩인 M5의 양산을 시작했다고 최근 발표했습니다. 이번 M5 칩은 애플의 맥북, 아이패드 등 주요 디바이스에 탑재될 예정으로, 성능과 전력 효율성을 극대화할 것으로 기대됩니다. 애플의 반도체 칩은 이전 M1, M2 칩에 이어 더욱 혁신적인 성능을 보여줄 것으로 보입니다. 이번 포스팅에서는 M5 칩의 특징과 주요 기술적 혁신, 그리고 출시 일정에 대해 자세히 살펴보겠습니다.1. 애플 M5 칩: 성능과 효율성의 혁신애플의 M5 칩은 3나노미터 공정을 통해 제작됩니다. 이는 애플이 선택한 TSMC의 3nm 공정 기술을 활용하여, 전력 효율성을 크게 향상시키고, 성능을 한층 더 강력하게 만들기 위한 노력의 일환입니다. M5 칩은 M4 칩 대비 5~10% 더 향상된 전력 효율성과 5% 개선된.. 2025. 2. 6. 이전 1 다음